金融界12月20日音尘，有投资者在互动平台向中石科技（300684）发问：董秘好-求教先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热？当今我国只可靠堆叠二极管加多芯片性能，这个是不是需要更多的散热？

　　公司报恩暗示：公司产物当今暂莫得径直欺诈到芯片封装前的散热开云kaiyun.com,但公司导热材料等产物宽泛欺诈于消耗电子元器件及芯片散热。